Samsung potwierdza. HBM4 już gotowe do masowej produkcji

Samsung zakończył prace nad pamięcią HBM czwartej generacji. Według doniesień koreańskich mediów, powołujących się na źródła w branży, firma przeszła już etap tzw. "Production Readiness Approval", czyli ostatni wewnętrzny punkt kontrolny przed startem masowej produkcji.

Oprócz Samsunga kości HBM dostarcza tylko SK hynix i Micron

HBM4 ma oferować około 60% wyższą przepustowość niż obecne układy HBM3E. Czebol dostarczył już próbki nowych kości do NVIDII, która testuje je pod kątem platformy Rubin. Pierwsze egzemplarze przekroczyły wymagane 11 Gb/s na pin, a więc spełniają kryteria kolejnej generacji akceleratorów AI.

Nowe kości korzystają z procesu DRAM 1c oraz układu logicznego w litografii 4 nm. Ma to pomóc w redukcji strat energetycznych i temperatur przy znacznie wyższych prędkościach działania. Jednocześnie pozwala Samsungowi zmniejszyć dystans technologiczny wobec konkurencji.

O postępach koreański gigant wspominał już w trakcie publikacji wyników za trzeci kwartał 2025. Firma potwierdziła wtedy, że próbki HBM4 trafiły do partnerów, natomiast masowa produkcja planowana jest na 2026 rok. Równolegle Samsung sprzedaje w dużych wolumenach układy HBM3E.

Branżowe źródła wskazują, że Samsung pracuje już nad szybszą odmianą HBM4. Ten wariant ma oferować dodatkowy wzrost wydajności o około 40%, a jego zapowiedź może pojawić się już w połowie lutego 2026 roku.