Intel ma plan. Nawet 52 rdzenie i proces 2nm w Nova Lake-S

Dla osób, które na składaniu komputerów niekoniecznie się znają, nazwa Intel zapelatywizowała się. Ci z nas, którzy jednak śledzą rynek podzespołów wiedzą, że desktopowe procesory 13. oraz 14. generacji wykazują się dużą niestabilnością. Przez to Intel traci na rzecz AMD i niekoniecznie za kilka lat będzie domyślnym wyborem. Ponadto na rynku komputerów przenośnych konkurencja w postaci Qualcomma zamierza wykorzystać wszelkie słabości i dostarczać laptopy, w których wydajność nie gra pierwszych skrzypiec, a znaczenie ma czas pracy na jednym ładowaniu.

Wcześniejsze problemy z przejściem na niższe procesy litograficzne sprawiały, że Intel starał się pominąć problematyczne serie i doganiać AMD większymi skokami. Podobna taktyka może nastąpić przy okazji układów z serii Nova-Lake S, których premierę producent planuje na 2026 rok. Intel spróbuje odgryźć się AMD ich własną bronią – układami, które zaoferują sporo rdzeni i w teorii zyskają dużą wydajność w wielowątkowych zadaniach. Wszystko to przy jednoczesnym nacisku na energooszczędność, którego ucieleśnieniem ma być obecność rdzeni niskoenergetycznych. Zaintrygowani?

Więcej wszystkiego. Intel idzie na całość w serii Nova Lake-S

Kluczem do osiągnięcia sukcesu przez producenta jest zaprezentowanie szerokiej linii produktów, które mogą zaoferować sporo więcej w kwestii wydajności, niż producent nas do tego przyzwyczaił. Wiemy już, że Intel nową serią chce stworzyć odpowiedź na 3DV od AMD. Dzięki informacjom, do których dotarła redakcja TechPowerUp wiemy, że mocy nie powinno brakować, a flagowy układ może być prawdziwym pokazem siły.

Zgodnie z (już nie aż tak) nowym nazewnictwem doczekamy się układów w seriach Intel Core Ultra 3, 5, 7 oraz 9. Najmocniejsza jednostka z 9-tką w nazwie ma otrzymać aż 52 rdzenie. 16 z nich to wysokowydajne rozwiązania “Coyota Cove”, 32 to efektywne energetycznie rdzenie “Arctic Wolf”, a 4 z nich to niskonapięciowe rdzenie do prostych zadań, uaktywniane w sytuacji, gdy na ekranie nic się nie dzieje, np. podczas oglądania filmu. Umieszczono je w osobnej części chipsetu. Rozwiązanie to możecie znać z rodziny Intel Meteor Lake.

Podstawowe zapotrzebowanie na moc wersji Core Ultra 9 wynosi 150W. Część tej energii zagarnie dla siebie całkiem spora pamięć L3 cache, której przewidziano 144 MB. To właśnie w ten sposób Intel chce zrekompensować graczom brak technologii pokroju AMD 3D V-Cache. W połączeniu z nawet 32 magistralami PCI Express 5.0 i 16 PCIe 4.0 możemy dostać przepustowość wystarczającą dla bardzo szybkich urządzeń. Do tego producent ma postawić na standard DMI 5.0 dla jeszcze szybszej transmisji danych do wielu urządzeń jednocześnie.

Tabela układów Intel Core Nova Lake-S (Źródło: TechPowerUp)

Czytaj też: Komputery PC wracają do łask w 2025 roku. Sztuczna inteligencja i koniec Windowsa 10 napędzają sprzedaż

Jednostki z niższych serii także prezentują się okazale. Układ Core Ultra 7 o podobnym zapotrzebowaniu energetycznym zaoferuje łącznie 42 rdzenie, zmniejszając o 2 liczbę rdzeni wydajnych oraz o 8 rdzeni efektywnych energetycznie. W dalszym ciągu dzięki 120 MB pamięci L3 Cache będzie to potężna maszyna do wielowątkowych zadań. Serie Ultra 5 bez oznaczenia K i KF będą odczuwalnie mniej prądożerne, przez co znajdą większą popularność w mniejszych konstrukcjach o zacięciu bliższym biurowemu.

Każdy z układów w nowej serii dostanie jednak istotne z perspektywy rozwoju sztucznej inteligencji ulepszenia. W całej serii Core Ultra na 2026 rok Intel zaimplementuje nowe jednostki NPU, a jeśli to nie byłoby wystarczające, zadania będziemy mogli przekierować na układy graficzne iGPU w architekturze Xe3 Celestial. Taki układ powinien wystarczyć do uruchomienia podstawowych gier, gdy nie będziemy mogli skorzystać z oddzielnej karty graficznej. Wszystko to powinno wystarczyć do sprostania wymaganiom Microsoftu i funkcjonalności w ramach Copilot+.

Intel zabezpiecza proces 2nm u TSMC na potrzeby Nova Lake-S

Aby bezproblemowo dostarczyć na rynek układy Nova Lake-S, Intel zacieśnia współpracę z TSMC, które ma dostarczyć komponenty wykonane w 2-nanometrowym procesie litograficznym. Oczywiście nie będą to wszystkie elementy układanki, bo na ten moment produkcja w tym standardzie nie byłaby jeszcze gotowa na tak duże zapotrzebowanie. Premiera układów Nova-Lake S, jeśli obejdzie się bez problemów, powinna odbyć się w drugiej połowie 2026 roku.

Z pewnością TSMC jest na rękę współpraca z Intelem. Nie dość, że to źródło, mimo wszystko, niemałych przychodów, to podtrzymywanie konkurencyjności Intela zmniejsza szansę monopolu na rynku komputerów osobistych. Dla Intela to z kolei wiadomość o tyle dobry układ, bo dopóki firma nie znajdzie swojego rytmu, może polegać na rozwiązaniach godnych zaufania.